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赛微电子融资融券信息显示，2023年2月2日融资净买入569.43万元；融资余额1.71亿元，较前一日增加3.45%。

融资方面，当日融资买入4015.31万元，融资偿还3445.87万元，融资净买入569.43万元，连续4日净买入累计1420.31万元。融券方面，融券卖出5.65万股，融券偿还1.77万股，融券余量45.64万股，融券余额752.54万元。融资融券余额合计1.78亿元。

赛微电子融资融券交易明细（02-02）

赛微电子历史融资融券数据一览

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